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深圳宝安会展中心-半导体展

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深圳宝安会展中心-半导体展

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2025年9月10日至12日,深圳国际会展中心(宝安新馆)迎来“双展联动”热潮,第25届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)与SEMI-e第七届深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展同期同地举办,构建起覆盖光电子、集成电路两大核心领域的超级产业平台。

上海锐巨MAAG麦格超声波参展核心内容

本次参展,锐巨机电紧扣展会“激光及智能制造”核心主题,以“精密焊接赋能高端制造”为参展理念,集中展示三大系列核心产品,通过实物实操、案例拆解、技术答疑等形式,全方位呈现其针对光电、半导体领域的定制化解决方案。

现场表现与产业价值

作为深耕本土的创新企业,锐巨机电此次参展不仅充分展示了自主研发成果,更依托展会平台与上下游企业深度对接,与多家半导体封装企业、光电设备制造商达成初步合作意向,进一步拓展了大湾区及华南市场渠道。其产品既填补了中小制造企业对高端精密焊接设备的需求空白,也为大型企业提供了高性价比的替代方案,彰显了国内智能焊接设备领域的技术突破与产业活力,为半导体、光电产业的国产化升级注入了本土创新力量。